Laser microjet kukata vifaa (LMJ) inaweza kutumika katika sekta ya semiconductor

Vifaa vya kukata jeti ndogo ya laser (LMJ) vinaweza kutumika katika tasnia ya semiconductor Picha Iliyoangaziwa

Maelezo Fupi:

Teknolojia ya jeti ndogo ya laser (LMJ) ni mbinu ya uchakataji wa leza inayochanganya leza na jeti ya maji "nyembamba kama nywele", na huelekeza kwa usahihi boriti ya leza kwenye nafasi ya kuchakata kupitia mwakisiko wa jumla wa mapigo kwenye ndege ndogo ya maji kwa njia. sawa na nyuzi za jadi za macho. Ndege ya maji inaendelea kupoa eneo la kukata na huondoa kwa ufanisi uchafu wa usindikaji.

Tutumie barua pepe

Maelezo ya Bidhaa

Lebo za Bidhaa

Faida za usindikaji wa LMJ

Kasoro za asili za usindikaji wa kawaida wa leza zinaweza kushinda kwa matumizi mahiri ya teknolojia ya laser Laser micro jet (LMJ) ili kueneza sifa za macho za maji na hewa. Teknolojia hii huruhusu mipigo ya leza kuakisiwa kikamilifu katika jeti ya maji yenye ubora wa hali ya juu iliyochakatwa kwa njia isiyoweza kusumbuliwa kufikia uso wa machining kama ilivyo katika nyuzi macho.

Vifaa vya usindikaji wa laser ya Microjet-2-3

Sifa kuu za teknolojia ya LMJ ni:

1. Boriti ya laser ni muundo wa columnar (sambamba).

2. Mpigo wa leza hupitishwa kwenye jeti ya maji kama nyuzi za macho, bila kuingiliwa na mazingira.

3. Boriti ya laser inalenga katika vifaa vya LMJ, na urefu wa uso wa mashine haubadilika wakati wa mchakato mzima wa usindikaji, kwa hiyo hauhitaji kuendelea kuzingatia na mabadiliko ya kina cha usindikaji wakati wa usindikaji.

4. Safisha uso kwa kuendelea.

teknolojia ya kukata laser ya ndege ndogo (1)

5. Kwa kuongeza uondoaji wa nyenzo za kiboreshaji kwa kila mpigo wa leza, kila kitengo wakati kutoka mwanzo wa kila mpigo hadi mpigo unaofuata, nyenzo iliyochakatwa iko katika hali halisi ya maji ya kupoeza kwa takriban 99% ya wakati huo. , ambayo karibu huondoa eneo lililoathiriwa na joto na safu ya remelt, lakini hudumisha ufanisi wa juu wa usindikaji.

Uainishaji wa jumla	LCSA-100	LCSA-200
Kiasi cha countertop	125 x 200 x 100	460×460×300
Mhimili wa mstari XY	Injini ya mstari. Injini ya mstari	Injini ya mstari. Injini ya mstari
Mhimili wa mstari Z	100	300
Usahihi wa kuweka μm	+/- 5	+/- 3
Usahihi wa uwekaji unaorudiwa μm	+/- 2	+/- 1
Kuongeza kasi G	0.5	1
Udhibiti wa nambari	3-mhimili	3-mhimili
Laser
Aina ya laser	DPSS Nd: YAG	DPSS Nd: YAG, mapigo
Urefu wa mawimbi nm	532/1064	532/1064
Nguvu iliyokadiriwa W	50/100/200	200/400
Ndege ya maji
Kipenyo cha pua μm	25-80	25-80
Upau wa shinikizo la pua	100-600	0-600
Ukubwa/Uzito
Vipimo (Mashine) (W x L x H)	1050 x 800 x 1870	1200 x 1200 x 2000
Vipimo (kabati la kudhibiti) (W x L x H)	700 x 2300 x 1600	700 x 2300 x 1600
Uzito (vifaa) kg	1170	2500-3000
Uzito (kabati la kudhibiti) kilo	700-750	700-750
Matumizi kamili ya nishati
Iweka	AC 230 V +6%/ -10%, unidirectional 50/60 Hz ±1%	AC 400 V +6%/-10%, 3-awamu50/60 Hz ±1%
Thamani ya kilele	2.5 kVA	2.5 kVA
Jmafuta	Kebo ya umeme ya mita 10: P+N+E, 1.5 mm2	Kebo ya umeme ya mita 10: P+N+E, 1.5 mm2
Masafa ya matumizi ya tasnia ya semiconductor	≤4 inchi 4 pembe ya mviringo ≤4 inchi 4 vipande vya ingot Inchi ≤4 uandishi wa ingot	inchi ≤6 inchi ya duara Vipande vya inchi ≤6 Inchi ≤6 uandishi wa ingot Mashine inakidhi thamani ya kinadharia ya mduara/kukata/kukata 8, na matokeo mahususi ya kiutendaji yanahitaji kuboreshwa mkakati wa kukata.