Semicera inchi 2 ~ 6 inchi 4° mbali-angle aina ya P-aina ya 4H-SiC imeundwa ili kukidhi mahitaji yanayoongezeka ya nishati ya utendaji wa juu na watengenezaji wa vifaa vya RF. Mwelekeo wa mbali wa 4° huhakikisha ukuaji bora wa epitaxial, na kufanya substrate hii kuwa msingi bora kwa anuwai ya vifaa vya semicondukta, ikijumuisha MOSFET, IGBT na diodi.
Sehemu ndogo hii ya inchi 2 ~ 6 4° ya pembe ya P-aina ya 4H-SiC ina sifa bora za nyenzo, ikiwa ni pamoja na upitishaji joto wa juu, utendakazi bora wa umeme, na uthabiti bora wa kimitambo. Mwelekeo wa pembe-mbali husaidia kupunguza msongamano wa mirija ya mikrofoni na kukuza tabaka nyororo za epitaxial, ambayo ni muhimu katika kuboresha utendakazi na kutegemewa kwa kifaa cha mwisho cha semicondukta.
Semicera inchi 2 ~ 6 inchi 4° mbali-angle aina ya 4H-SiC substrates zinapatikana katika aina mbalimbali za vipenyo, kuanzia inchi 2 hadi 6, ili kukidhi mahitaji tofauti ya utengenezaji. Substrates zetu zimeundwa kwa usahihi ili kutoa viwango sawa vya doping na sifa za uso wa ubora wa juu, kuhakikisha kwamba kila kaki inatimiza masharti magumu yanayohitajika kwa ajili ya matumizi ya juu ya kielektroniki.
Kujitolea kwa Semicera kwa uvumbuzi na ubora huhakikisha kuwa vidude vyetu vya 2 ~ 6 inch 4° off-angle P-aina ya 4H-SiC vinatoa utendakazi thabiti katika aina mbalimbali za matumizi kutoka kwa umeme hadi vifaa vya masafa ya juu. Bidhaa hii hutoa suluhisho la kutegemewa kwa kizazi kijacho cha semiconductors zenye ufanisi wa nishati, utendakazi wa hali ya juu, kusaidia maendeleo ya kiteknolojia katika tasnia kama vile magari, mawasiliano ya simu na nishati mbadala.
Viwango vinavyohusiana na ukubwa
Ukubwa | Inchi 2 | Inchi 4 |
Kipenyo | 50.8 mm±0.38 mm | 100.0 mm+0/-0.5 mm |
Maelekezo ya uso | 4° kuelekea<11-20>±0.5° | 4° kuelekea<11-20>±0.5° |
Urefu wa Msingi wa Gorofa | 16.0 mm±1.5mm | 32.5mm±2mm |
Urefu wa Gorofa wa Sekondari | 8.0 mm±1.5mm | 18.0 mm ± 2 mm |
Mwelekeo wa Msingi wa Gorofa | Sambamba <11-20>±5.0° | Sambamba<11-20>±5.0c |
Mwelekeo wa Gorofa wa Sekondari | 90°CW kutoka msingi ± 5.0°, silikoni imetazama juu | 90°CW kutoka msingi ± 5.0°, silikoni imetazama juu |
Uso Maliza | C-Uso: Optical Polish, Si-Face: CMP | C-Uso:OpticalPolish, Si-Face: CMP |
Ukingo wa kaki | Beveling | Beveling |
Ukali wa Uso | Si-Face Ra<0.2 nm | Si-Face Ra<0.2nm |
Unene | 350.0±25.0um | 350.0±25.0um |
Aina nyingi | 4H | 4H |
Doping | p-Aina | p-Aina |
Viwango vinavyohusiana na ukubwa
Ukubwa | Inchi 6 |
Kipenyo | 150.0 mm+0/-0.2 mm |
Mwelekeo wa Uso | 4° kuelekea<11-20>±0.5° |
Urefu wa Msingi wa Gorofa | 47.5 mm ± 1.5mm |
Urefu wa Gorofa wa Sekondari | Hakuna |
Mwelekeo wa Msingi wa Gorofa | Sambamba na <11-20>±5.0° |
Mwelekeo wa Gorofa wa Sekondari | 90°CW kutoka msingi ± 5.0°, silikoni imetazama juu |
Uso Maliza | Uso wa C: Kipolandi cha Macho, Si-Face:CMP |
Ukingo wa kaki | Beveling |
Ukali wa Uso | Si-Face Ra<0.2 nm |
Unene | 350.0±25.0μm |
Aina nyingi | 4H |
Doping | p-Aina |